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一、厚膜混合集成电路
在绝缘基板上(通常为陶瓷)用厚膜技术制作出无源元件及其互联线,再采用厚膜组装技术组装上半导体有源器件、IC芯片和其它无源器件(如薄膜电阻或多层陶瓷电容器)组成具有一定功能的混合微电路——厚膜混合集成电路。 “混合”是因为它们在一种结构内组合两种不同的工艺技术:半导体技术 (如:有源芯片器件)和厚膜技术(成批制造的无源元件)。
电位器">电位器结构和种类
电位器">电位器由外壳、滑动轴、电阻体和三个引出端组成,如图3所示。电位器">电位器的种类很多,按调节方式可分为旋转式(或转柄式)和直滑式电位器">电位器;按联数可分为单联式和多联式电位器">电位器;按有无开关分为无开关和有开关两种;按阻值输出函数特性可分为直线式电位器">电位器、指数式电位器">电位器和对数式电位器">电位器三种。如实芯电位器">电位器、片式电位器">电位器、碳膜电位器">电位器、玻璃釉电位器">电位器、精密导电塑料电位器">电位器和其他电位器">电位器。
v液体光致抗蚀剂感光的有效波长为300—400nm,因此对干膜和液体光致阻焊剂进行曝
光的设备亦可适用于湿膜曝光,曝光量100—300mJ/平方里米。
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因为烘烤后膜层的硬度还不足1H,因此曝光对位时需特别小心,以防划伤。虽对湿膜适用
的曝光量范围较宽,但为了增加膜层的抗蚀和抗电镀能力,以取高限曝光为宜。其感光速度与干膜相比要慢得多,所以要使用高功率曝光机。
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当曝光过度时,正相导线图形易形成散光侧蚀,造成线宽减小,反之负相导线图形形成散 光扩大,线宽增加。当曝光不足时,膜层上出现、砂眼等缺陷。
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